盛夏时节，抢占机遇！2025年度市集成电路项目申报通道已正式开启，最高补贴5亿元、还有千万级奖励、重磅人才补贴……真金白银的“政策大礼包”诚意满满，具体申请好处及条件解析如下：

 

成都市集成电路项目申报好处，免费咨询：18755150022（微信同号）

一、吸引人才来蓉发展：高额资助与奖励

1、高层次人才与团队资助

成都大力吸引集成电路领域的高层次人才及优秀团队来蓉创新创业。对于入选“蓉漂计划”“蓉贝”软件人才的高层次人才，给予最高300万元资助，团队最高可获500万元资助。入选重大人才计划的专家人才，还将享受住房、创业、资金等多方面的政策支持。

2、高级管理与研发人才奖励

对于集成电路企业高级管理人才和研发人才，若企业人力资源成本支出超过30万元，将给予最高50万元奖励。这一政策旨在留住核心人才，为企业创新发展提供智力支持。

 

二、激励团队干事创业：突破性奖励助力企业成长

1、主营业务收入突破奖励

对于集成电路设计企业，年度主营业务收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元的，分别给予核心团队200万元、500万元、1000万元奖励。晶圆制造、封测企业以及装备、材料企业也有相应的奖励政策，最高可达1000万元。

2、“中国芯”优秀产品奖励

对于芯片产品入选“中国芯”优秀产品名单的企业，按每个产品50万元给予产品研发团队奖励。这一政策鼓励企业提升产品质量，增强市场竞争力。

 

三、加强人才培养能力：高校与企业协同育人

1、学科建设支持

鼓励高校和职业院校围绕集成电路产业发展调整学科设置，给予最高2000万元支持。支持高校开展示范性微电子学院和“集成电路科学与工程”一流学科建设，对新获批的高校给予500万元支持。

2、产教融合补助

鼓励集成电路企业与高校开展产教融合，给予每家企业或行业组织最高100万元补助。这一政策旨在通过校企合作，培养更多适应产业需求的专业人才。

 

四、推动设计能力提升：研发与流片补助

1、研发补助

对从事集成电路IP核和EDA工具研发的企业，按研发费用20%给予最高500万元补助。对购买IP核、EDA工具、测试设备用于芯片研发的企业，按购买费用50%给予最高200万元补助。

2、流片补助

对完成全掩膜首轮工程产品流片的企业，按重点支持方向流片费用50%、非重点支持方向流片费用30%给予补助，单个企业年度总额最高1000万元。对使用多项目晶圆流片的企业或高校科研院所，给予流片直接费用50%、年度总额最高100万元补助。

 

五、加强重大项目招引：最高5亿元综合支持

1、重大项目支持

对总投资5亿元（含）以上的集成电路制造、封测、装备、材料类重大项目，按固定资产投资额10%给予企业最高5亿元综合支持。

2、特别重大项目支持

对于特别重大的项目，按“一事一议”原则，在研发、固投、融资、载体、能源等要素保障方面依法依规给予支持。

 

六、提升产业协同水平：产业链上下游协同支持

1、代工流片服务支持

鼓励晶圆制造产线为设计企业提供代工流片服务，按每片晶圆100元的标准，给予年度总额最高1000万元支持。

2、封装测试服务支持

鼓励封装测试产线为设计企业提供封装测试服务，按封测费用的5%给予年度总额最高200万元支持。

 

七、提升产业服务能力：公共服务平台与活动支持

1、平台能力提升补助

支持集成电路公共服务平台能力提升，按平台上一年度新增投资的20%给予最高200万元补助。

2、服务费用补助

鼓励平台为企业提供EDA工具共享、IP复用、快速封装测试、失效分析、流片代理等服务，按服务费用的20%给予最高100万元补助。

3、活动补助

支持集成电路行业组织举办项目路演、技术论坛、专业会展、创新创业大赛等活动，经评估，给予最高200万元补助。

 

八、申报时间

成都高新区内企业注意：7月18日（星期五）前，务必完成线上申报！

 

筑巢引凤栖，花开蝶自来。 本次成都市集成电路项目申报工作的启动，犹如一场及时雨，为集成电路产业的发展带来了诸多利好政策。无论是企业、人才还是相关机构，都应积极关注申报信息，充分利用这些政策，在集成电路产业这片广阔的蓝海中扬帆起航，共创辉煌。

 

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